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AI芯片新品性能飙升300%

AI芯片市场进入新阶段，从“训练千亿参数”转向“低成本大规模部署”。英伟达Blackwell架构性能大幅提升，但功耗达1000W；AMD MI300X与Intel Gaudi 3分别以开放生态和务实路线挑战，聚焦推理市场；国产芯片（华为昇腾、寒武纪等）在先进制程受限下通过架构创新寻求差异化。未来趋势为异构计算、光互联和...

2024年Q3以来，全球AI芯片密集发布，从算力竞赛转向能效与生态重塑。三大趋势：显存带宽突破（如英伟达B200达192GB HBM3e）、每瓦性能优化（B200能效比提升）、开放生态深度博弈（CUDA护城河遭遇ROCm等挑战）。架构上向领域专用加速演进，中国芯片通过片上缓存优化应对存储限制。未来AI芯片进入系统级平衡...

在生成式AI推动下，算力正从传统“堆料”转向系统级革新：英伟达Blackwell双GPU拼接、谷歌TPU v5p、AMD 3.5D封装等架构优化聚焦能效；先进封装与CXL/NVLink互联突破带宽瓶颈；边缘NPU实现本地推理，云端转向商品化算力池。但功耗、成本及算法协同仍存“不可能三角”。未来，能效比与混合计算将成为关...

超算AI集群：算力新高度

超算与AI正深度融合，形成以E级超算为核心的AI集群，通过硬件架构“AI原生互联”、多维环面拓扑、四层存储加速及液冷节能等技术，系统性解决万亿参数模型训练的通信、存储与能耗瓶颈。这一演进使AI基础设施边界被重新定义，并预示未来将走向弹性算力池化、碳感知调度与统一可编程基座。

AI算力激战：巨头争夺下一城

算力竞赛正从硬件堆砌转向系统级优化，涵盖芯片设计、集群互联、软件生态及能效的全栈竞争。英伟达仍主导市场，但AMD、谷歌等自研芯片及开放网络标准挑战其地位。大模型训练和推理需求激增，制约因素包括能源效率、内存墙及生态壁垒。中国通过自主芯片和算力租赁模式突围，未来趋势聚焦架构创新与端云协同，追求“适度算力”的普惠化。

AI周报：行业风向标速览

本周AI行业呈现五大趋势：多模态大模型竞争白热化，GPT-4o、Gemini 2.0等实现视觉、语音、视频融合；AI Agent从实验走向生产，微软、百度推出企业级平台，客服、运维场景渗透率提升；AI芯片转向定制化与高效推理，英伟达Blackwell Ultra、谷歌TPU v6等聚焦能效比；开源模型生态裂变，小模型与...

2026年AI应用新范式：从实验室走向产业深水区

2026年，AI应用从实验室深入产业核心，本文通过三个案例展示其落地路径：新加坡病理大模型使癌症诊断准确率达99.2%，采用“AI初筛+专家复核”模式；台积电多智能体强化学习系统将半导体良率从82%提升至91%，调优周期缩短至6天；深圳“灵犀”交通大脑实现动态缓坡控制，通勤时间下降17%。共性趋势包括人机协作、数据合成...